勾引 户外 富士通Monaka细节曝光：2nm制程144核，基于博通3.5D XDSiP平台

近日，博通推出了业界首个3.5D XDSiP技艺平台，富士通也阐述将秉承该平台打造下一代基于Arm的2nm处罚器Monaka，以终了高性能、低功耗和低老本。咫尺勾引 户外，RIKEN 计算科学中心 （R-CCS） 主任、东京工业大学西宾 Satoshi Matsuoka 曝光了Monaka的更多细节。

据了解，富士通Monaka是一款面向数据中心的处罚器，秉承基于台积电的CoWoS-L封装技艺的博通3.5D XDSiP技艺平台，领有36个计算小芯片。其中主要的CPU计算中枢基于Armv9请示集，领有144个CPU内核，秉承台积电2nm制程制造，并使用羼杂铜键合 （HCB） 以濒临面 （F2F） 容貌堆叠在 SRAM tiles 上（实验上是弘远的缓存）。SRAM tiles是基于台积电的5nm工艺制造的。计算顺心存堆栈伴跟着一个相对弘远的 I/O 芯片，该芯片集成了内存放胆器、顶部带有 CXL 3.0 的 PCIe 6.0 通谈以荟萃加快器和推广器，以及东谈主们生机从数据中心级 CPU 取得的其他接口。

正如预期的那样，针对平素的数据中心责任负载，Monaka 不依赖高带宽内存（HBM）勾引 户外，而是将使用主流 DDR5 DRAM，可能在其 MR-DIMM 和 MCR-DIMM 推行中，以提供弥漫的容量并终了数据中心处罚器的老本缩短。

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需要指出的是，Monaka 处罚器秉承的是基于 Armv9-A 请示集架构构建的内核，并集成SVE2请示（第二代可推广矢量推广请示）。咫尺富士通尚未为该设想指定固定的矢量长度，界限为 128 至 2048 位。鉴于其A64FX处罚器撑握高达 512 位的向量，Monaka 处罚器可能会撑握访佛或更大的向量。Monaka 还将整合高档安全功能，包括 Armv9-A 的精巧计算架构 （CCA），提供增强的责任负载阻挠和顽强的保护。

富士通的筹算是通过Monaka 与 AMD 的 EPYC 和 Intel 的 Xeon 处罚器竞争，因此它必须提供无可争议的上风。这种上风可能是动力效果，因为富士通的筹算是到 2026 年至 2027 年将能效提升一倍，同期依靠空气冷却。此外，Monaka 是基于 Arm 的 CPU，因此可能比 x86 处罚器更节能。

富士通预测勾引 户外，Monaka 处罚器将于 2027 财年（2026 年 4 月 1 日开动，到 2027 年 3 月 31 日扫尾）上市。